Hersteller von Elektronikklebstoffen müssen die Materialien charakterisieren, die bei der Oberflächenmontage mikroelektronischer Bauteile verwendet werden. Da OEMs ihre Elektronikgehäuse-Designs schnell ändern, werden neue Klebstoffe entwickelt, um Schritt zu halten, und die Messung der Verbindungsfestigkeit ist eine der wesentlichen Kenngrößen zum Vergleich verschiedener Formulierungen.

Der Überlappungsscherversuch ist eine anerkannte Methode zur Simulation realer Belastungsbedingungen. Der Versuch verwendet zwei überlappende Proben, die miteinander verklebt sind, und übt dann eine Zugkraft aus, bis die Verbindung durch Scherung versagt. Branchenorganisationen wie die International Electronics Manufacturing Initiative (iNEMI) bieten Empfehlungen zur Durchführung von Überlappungsscherversuchen zur Charakterisierung von Lotlegierungen, wie z. B. der Zinn-Silber-Kupfer-Legierungen (SAC), die in Lotpaste verwendet werden.