電子黏著劑製造商需要表徵用於微電子元件表面黏著組裝的材料。由於 OEM 快速更換其電子封裝設計，黏著劑配方也必須同步更新，而量測黏結強度是比較不同配方時不可或缺的關鍵指標之一。

搭接剪切試驗是用於模擬實際載荷條件的公認方法。此試驗以兩個相互重疊的試片黏結在一起，接著施加拉伸力，直到黏結層以剪切方式失效。國際電子製造倡議（iNEMI）等產業組織亦提供執行搭接剪切試驗的建議，以表徵焊料合金，例如焊膏中常用的錫-銀-銅（SAC）合金。