Essais de cisaillement par recouvrement des adhésifs électroniques
Les fabricants d'adhésifs électroniques doivent caractériser les matériaux utilisés dans les assemblages de composants microélectroniques montés en surface. Alors que les équipementiers modifient rapidement leurs conceptions d'emballages électroniques, de nouveaux adhésifs sont formulés pour suivre le rythme, et la mesure de la force d'adhérence est l'une des métriques essentielles pour comparer différentes formulations.
Un essai de cisaillement par recouvrement est une méthode reconnue pour simuler des conditions de charge réelles. L'essai utilise deux spécimens superposés collés ensemble, puis applique une force de traction jusqu'à ce que la liaison cède par cisaillement. Des organisations industrielles telles que l'International Electronics Manufacturing Initiative (iNEMI) proposent des recommandations pour effectuer des essais de cisaillement par recouvrement afin de caractériser les alliages de soudure, tels que les alliages étain-argent-cuivre (SAC) utilisés dans les pâtes à souder.
Solutions d'essai recommandées
Les systèmes d'essai universels de la série 6800 sont disponibles en configurations à colonne simple et double pour répondre à vos exigences de capacité de charge. Une gamme de solutions de mors, telles que les mors mécaniques à coin et les mors pneumatiques à action latérale, est disponible pour aligner et maintenir le spécimen solidement en position.
Le logiciel Bluehill® Universal est utilisé pour créer des méthodes d'essai de cisaillement par recouvrement et pour mesurer la force maximale requise pour cisailler les spécimens collés. Pour une analyse qualitative, le module TestCam enregistre la vidéo de chaque essai, afin que vous puissiez revoir exactement comment la liaison s'est comportée sous charge.
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