AI 시대의 반도체 테스트

AI가 반도체 설계를 3D 패키징, 신소재 및 코패키징 광학으로 이끌면서 테스트도 발전해야 합니다.

드롭 타워는 인장 강도 충격 시험을 어떻게 개선합니까?

드롭 타워 인장 충격 시험은 실제와 유사한 고속 하중 조건에서 재료가 어떻게 거동하는지에 대한 직접적인 실험적 통찰력을 제공합니다.

Instron 시스템에 변환기를 연결하는 방법: 네 가지 방법

힘, 변형률, 온도, 압력 또는 변위 측정용이든 관계없이 타사 센서 및 트랜스듀서를 Instron 시험 시스템에 통합하려면 설정에 적합한 연결 방법을 선택해야 합니다. 이 글에서는 지원되는 네 가지 접근 방식(아날로그 0–10V 입력, Bluehill Universal에서 자체 식별 및 자동 교정 기능을 갖춘 합리화된 연결, 비-Instron 트랜스듀서를 위한 맞춤형 다항식 교정, HBM QuantumX MX430B와 같은 타사 장비를 통한 디지털 데이터 입력)을 다룹니다.

How to Achieve More Repeatable Test Results in 3D Printing Applications

Learn how new standards combined with the latest HDT Vicat tester technology can help achieve more repeatable testing of 3D printing materials.

Mechanical Testing of Additive Manufactured Components

A video discussing some of the most important considerations for testing additively manufactured, aka 3D printed, components.

Is This the Next Generation of Smartphone Cases?

Is This the Next Generation of Smartphone Cases? In ASM International’s recent article, the publication discusses an exciting development happening at Yale University. The team researching mechanical engineering and materials […]

Consumer Reports Uses Instron for Bend Testing Smartphone

Consumer Reports Uses Instron for Bend Testing Smartphone Consumer Reports sought to test LG’s G Flex smartphone, which claims to bend to life’s curves. The material properties of rigid plastic, […]

Protecting Mobile Devices from Impact Damage

Protecting Mobile Devices from Impact Damage Denise Czerpak I find it difficult to walk down the street, or in the mall, without having to move out of the way to […]