Electronics
กันยายน 22, 2026
อธิบายการเก็บรวบรวมข้อมูลแบบซิงโครไนซ์
เรียนรู้วิธีที่การเก็บรวบรวมข้อมูลแบบซิงโครไนซ์เชื่อมโยงข้อมูลแรง การกระจัด และเซนเซอร์เข้าด้วยกันบนไทม์ไลน์เดียว เพื่อข้อมูลเชิงลึกในการทดสอบทางกลที่ลึกซึ้งยิ่งขึ้น
มิถุนายน 9, 2026
การทดสอบเซมิคอนดักเตอร์ในยุคแห่ง AI
ในขณะที่ AI ผลักดันการออกแบบเซมิคอนดักเตอร์ไปสู่บรรจุภัณฑ์แบบ 3 มิติ วัสดุใหม่ และออปติกแบบ Co-packaged การทดสอบจึงต้องมีการพัฒนาตามไปด้วย
เมษายน 17, 2026
เครื่องทดสอบแรงกระแทกแบบปล่อยตุ้มน้ำหนัก (Drop Tower) ช่วยปรับปรุงการทดสอบแรงกระแทกเพื่อหาความต้านทานแรงดึงได้อย่างไร?
การทดสอบแรงกระแทกเพื่อหาความต้านทานแรงดึงด้วยเครื่อง Drop Tower ช่วยให้เข้าใจข้อมูลเชิงทดลองโดยตรงเกี่ยวกับพฤติกรรมของวัสดุภายใต้สภาวะการรับภาระความเร็วสูงที่เสมือนจริง
สิงหาคม 22, 2025
วิธีการเชื่อมต่อเซ็นเซอร์กับระบบ Instron: สี่วิธี
การรวมเซนเซอร์และทรานสดิวเซอร์จากผู้ผลิตรายอื่นเข้ากับระบบทดสอบของ Instron ไม่ว่าจะเป็นการวัดแรง ความเครียด อุณหภูมิ ความดัน หรือการกระจัด จำเป็นต้องเลือกวิธีการเชื่อมต่อที่เหมาะสมกับการตั้งค่าของคุณ บทความนี้ครอบคลุมสี่แนวทางที่รองรับ ได้แก่ อินพุตแบบอนาล็อก 0–10V, การเชื่อมต่อแบบ Rationalized พร้อมระบบระบุตัวตนและสอบเทียบอัตโนมัติใน Bluehill Universal, การสอบเทียบแบบพหุนามที่กำหนดเองสำหรับทรานสดิวเซอร์ที่ไม่ใช่ของ Instron และการป้อนข้อมูลดิจิทัลผ่านอุปกรณ์จากผู้ผลิตรายอื่น เช่น HBM QuantumX MX430B
กันยายน 2, 2022
How to Achieve More Repeatable Test Results in 3D Printing Applications
Learn how new standards combined with the latest HDT Vicat tester technology can help achieve more repeatable testing of 3D printing materials.
โพสต์โดย Francesca Pinto
มกราคม 21, 2022
Mechanical Testing of Additive Manufactured Components
A video discussing some of the most important considerations for testing additively manufactured, aka 3D printed, components.
สิงหาคม 7, 2014