Electronics
septembre 22, 2026
Explication de l’acquisition de données synchronisées
Découvrez comment l’acquisition de données synchronisées relie les données de force, de déplacement et de capteur sur une seule chronologie pour une compréhension plus approfondie des essais mécaniques.
juin 9, 2026
Essais de semiconducteurs à l’ère de l’IA
Alors que l’IA pousse la conception de semiconducteurs vers le conditionnement 3D, de nouveaux matériaux et l’optique co-intégrée, les essais doivent évoluer.
avril 17, 2026
Comment les tours de chute améliorent-elles les essais de résistance à la traction et à l’impact ?
Les essais d’impact en traction sur tour de chute offrent un aperçu expérimental direct du comportement des matériaux dans des conditions de charge réalistes à grande vitesse.
août 22, 2025
Comment connecter des transducteurs aux systèmes Instron : quatre méthodes
L’intégration de capteurs et de transducteurs tiers dans un système d’essai Instron — qu’il s’agisse de force, de déformation, de température, de pression ou de déplacement — nécessite de choisir la méthode de connexion adaptée à votre configuration. Cet article présente les quatre approches prises en charge : l’entrée analogique 0–10 V, la connexion rationalisée avec auto-identification et auto-étalonnage dans Bluehill Universal, l’étalonnage polynomial personnalisé pour les transducteurs non-Instron, et l’entrée de données numériques via des équipements tiers tels que le HBM QuantumX MX430B.
septembre 2, 2022
How to Achieve More Repeatable Test Results in 3D Printing Applications
Learn how new standards combined with the latest HDT Vicat tester technology can help achieve more repeatable testing of 3D printing materials.
Publié par Francesca Pinto
janvier 21, 2022
Mechanical Testing of Additive Manufactured Components
A video discussing some of the most important considerations for testing additively manufactured, aka 3D printed, components.
janvier 21, 2015
Is This the Next Generation of Smartphone Cases?
Electronics Is This the Next Generation of Smartphone Cases? In ASM International’s recent article, the publication discusses an exciting development happening at Yale University. The team researching mechanical engineering and […]
août 7, 2014
Consumer Reports Uses Instron for Bend Testing Smartphone
Consumer Reports Uses Instron for Bend Testing Smartphone Consumer Reports sought to test LG’s G Flex smartphone, which claims to bend to life’s curves. The material properties of rigid plastic, […]
Protecting Mobile Devices from Impact Damage
Protecting Mobile Devices from Impact Damage Denise Czerpak I find it difficult to walk down the street, or in the mall, without having to move out of the way to […]